YDP-GF有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠YDP-GF系列是一種流動性好,雙組分加成型導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠,兼具有優(yōu)異的導(dǎo)熱 性能和良好的電器絕緣性能,使其非常適應(yīng)用于電機(jī)、功率半導(dǎo)體、晶體閘流管、整流 器和變壓器等設(shè)備或器件的封裝。
主要用途
大功率電機(jī)、電器、電池等對散熱有較高要求的元器件備。
產(chǎn)品特性
抵抗?jié)駳?,污物和其它大氣組分;無溶劑,無固化副產(chǎn)物,容易修補(bǔ);
減輕機(jī)械、熱沖擊和震動引起的機(jī)械應(yīng)力和張力;
在-50~200℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能;
阻燃性能優(yōu)異,完全符合歐盟ROHS指令要求。
型號 | 關(guān)鍵性能 | 性能優(yōu)勢 | 主要應(yīng)用情況 | |
YDP-GF021有機(jī)硅導(dǎo)熱 灌封膠 |
導(dǎo)熱系數(shù)≥1.0 w/(m.k) 硬度邵A 30-40 混合粘度 3000-5000mpa.s |
高導(dǎo)熱 | 大功率電機(jī)、電子元器件 導(dǎo)熱封裝保護(hù) | |
YDP-GF022有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠 | 導(dǎo)熱系數(shù)≥2.0 w/(m.k) 硬度邵A 40-50 混合粘度 6000-8000mpa.s | |||
自粘接 | 5G通訊組件 | |||
高彈性 | 對粘接強(qiáng)度有特殊要求的 | |||
導(dǎo)熱封裝保護(hù) | ||||
YDP-GF023 有機(jī)硅導(dǎo)熱 灌封膠 | 導(dǎo)熱系數(shù)≥3.0 w/(m.k) 硬度邵A 50-60 混合粘度 10000-12000mpa.s | |||